近期，多家行业分析机构相继发布展望报告，预计2026年折叠屏手机市场将步入高速增长通道，而苹果首款折叠屏iphone的正式登场被普遍视为核心催化因素。cinno research最新研报指出，随着苹果入局，2026年中国市场折叠屏手机销量有望实现同比45%的显著跃升。
苹果折叠屏iPhone假想图
Counterpoint Research此前发布的数据显示，伴随苹果启动折叠屏iPhone面板采购，2026年全球折叠屏智能手机面板出货量预计同比增长46%。该机...
12月30日，博主“完美编排数码”透露，vivo陕西已正式揭晓vivo y500i机型的官方定价：8gb＋256gb版本售价为1499元，而8gb＋512gb与12gb＋256gb两种配置则统一标价1799元。
vivo Y500i
根据中国电信终端产品库此前披露的信息，该机将搭载高通骁龙4 Gen 2芯片，内置7200mAh大容量电池，兼容44W有线快充技术；屏幕为6.75英寸LCD材质，分辨率为720p，支持电容式触控；整机尺寸为166.64×78.43×8....
12月30日，联想官方正式宣布：“让影像，真正学会思考；搭载ai影像能力的手机，才够pro！联想moto x70 air pro ai手机即将震撼登场”。结合海报信息及此前发布的同系列机型来看，这款新机或将集成天禧ai引擎，核心聚焦于轻薄设计与ai驱动的影像体验。
据CNMO获悉，今年10月亮相的联想moto X70 Air，凭借极致轻薄的机身设计广受关注。其整机厚度仅5.99mm，重量控制在约159g，配备一块6.7英寸1.5K分辨率OLED直面屏。
联想m...
12月30日，据韩国媒体报道，多位来自零部件行业的知情人士透露，三星电子正重点评估一项新策略：为计划于明年推出的a57智能手机，同步向三星显示与中国面板厂商csot（tcl华星光电）采购有机发光二极管（oled）显示屏。
三星手机
过去，三星A5系列机型所搭载的OLED面板均由三星显示独家供货。若此次合作落地，将成为三星首次在主力中高端A系列产品中，开放核心显示供应链给中国面板企业，具有标志性意义。
作为三星中端产品线中配置最全面、销量规模最大的系列，A5系列在...
在全球智能穿戴设备市场竞争日趋白热化的当下，科技巨头苹果（apple）是否会正式发布「apple ring」智能戒指，始终是行业内外高度关注的焦点。尽管三星（samsung）与oura等厂商已率先入局，但依据苹果一贯秉持的「审慎观察、深度优化、重新定义」市场策略，这款新型可穿戴设备很可能正处于紧锣密鼓的研发与可行性评估阶段。
专利线索浮出水面：不止于健康追踪，更是多设备操控中枢
自2019年起，苹果便密集提交多项与智能戒指相关的技术专利，其设计理念明显区别于当前市面...
12月31日消息，随着dram内存迈入新一轮“超级周期”，全球半导体市场已全面转向卖方主导格局。
据相关报道，受内存产能持续紧张影响，三星与SK海力士等头部厂商正调整供应策略，采取“客户筛选”机制，优先保障行业龙头企业的长期供货协议。
在此背景下，联想、戴尔、苹果及华硕等头部PC制造商成功跻身优先供应名单，得益于其在OEM供应链中占据的主导地位；而中小规模整机厂商则普遍遭遇供货严重受限的窘境。
当前，主流内存供应商普遍暂缓签署新长期合约，转而采用分阶段动态评估方式紧...
近日，国外知名科技媒体“android headlines”公布了其2025年度最佳产品榜单。在万众期待的“年度最佳智能手机”评选中，三星z fold7与一加15双双斩获“荣誉奖”，而最终摘得桂冠的则是oppo find x9 pro。
OPPO Find X9 Pro
评审团指出，该机在核心体验维度实现全面越级：内置7500mAh硅碳复合电池，实测续航轻松覆盖48–72小时，重度使用亦可坚持两天；影像系统开创性地搭载单颗3倍光学变焦2亿像素哈苏联合调校长焦传感器...
2025年12月30日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式向上海证券交易所递交招股书，拟在科创板挂牌上市。
保荐机构微中金公司和中信建投。
一、拟募资295亿元
长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金高达295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
长鑫存储表示，公司产能规模已位居中国第一、全球第四，但距离DRAM行业前三家国际头部厂商仍有一定差距，且产能...
12月31日最新消息，据zdnet披露，三星正秘密推进一项代号为“并排”（side-by-side，缩写sbs）的创新芯片封装架构，该方案或将率先搭载于下一代exynos移动处理器中，有望从根本上优化智能手机的热管理效率与整机轻薄化设计。
当前主流芯片封装普遍采用垂直堆叠方式，将SoC与内存芯片上下叠放。而三星提出的SbS方案则另辟蹊径，改为将处理器核心模块与DRAM内存单元横向并置，并在二者共用的顶部集成一块统一的高效热传导块（HPB）。
首先，在热管理维度，得益于...
12月31日，环球时报消息显示，据接近美方的消息人士披露，美国政府已于12月30日正式向韩国三星电子及sk海力士发放年度出口许可证，授权两家公司在2026自然年内，继续向其位于中国大陆的晶圆厂供应芯片制造相关设备。
此举为韩企在华运营争取到一段关键的过渡期。此前，美方于今年初宣布终止部分半导体企业原有的许可豁免资格，并进一步收紧对华先进制程芯片技术与设备的出口管制。
作为全球存储芯片领域的两大巨头，三星电子与SK海力士均在中国设有重要生产基地，而当前人工智能数据中心建...
